特許
J-GLOBAL ID：200903079358153047
無電解めっき方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-212902
公開番号（公開出願番号）：特開平9-041152
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線基板上の銅パターンに無電解めっきを施す方法及び装置において、基板を無電解めっき液に浸漬させた状態で、基板表面に鉄を主成分とする可撓性体を接触させることにより、触媒の付着処理を不要とし、工程数及び工程時間の削減と処理コストの低減を図る。【解決手段】 めっき槽30内に搬送ローラ11、下部ローラ軸12及び上部ローラ軸13を配置してめっき液の液面よりもやや低い搬送面を形成し、この搬送面に向いた先端部を備えた下部ブラシ23及び上部ブラシ24を配置する。搬送面に沿って導入された基板10はめっき液の中でブラシの先端部23a,24aに接触し、その後、導入口14からめっき槽20へ導入される。ブラシの先端部は鉄の細線を束ねて形成されている。基板表面がめっき液中で鉄に接触することによりNiめっき層は銅パターン上に選択的に析出する。
請求項（抜粋）：
基体を無電解めっき液に浸漬することにより前記基体に形成された導電体上に無電解でめっき層を形成する無電解めっき方法において、無電解めっき工程の前段階若しくは初期段階に際して、前記基体を前記無電解めっき液に浸漬した状態で、前記無電解めっき液に対して触媒能を有する物質を機械的に満遍なく接触させることを特徴とする無電解めっき方法。
IPC (3件)：
C23C 18/18
, C23C 18/31
, H05K 3/24
C23C 18/18
, C23C 18/31 E
, C23C 18/31 G
, H05K 3/24 A
