特許

J-GLOBAL ID：200903079358942068

フリツプチツプボンデイング用回路基板

発明者： 西村 明男
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-267024
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074858
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 高い形成技術が要求される半田ダムを形成することなしに、周囲の導電パターンに悪影響を与えることがなく、しかも製造工程の簡略化が可能になるとともに、より狭い接続ピッチの半導体チップにも対応可能とする。【構成】 半導体チップ100 に設けられたバンプ200 が接続される接続パッド611 と、この接続パッド611 に連なる引き出し線612 とを有しており、引き出し線612 の一部にはくびれ部613 が形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップに設けられたバンプが接続される接続パッドと、この接続パッドに連なる引き出し線とを具備しており、前記引き出し線の一部にはくびれ部が形成されていることを特徴とするフリップチップボンディング用回路基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭49-083860
  
• 特開昭49-113163
  
• 特開平3-149522