特許

J-GLOBAL ID：200903079375767849

ボンディングワイヤ検査方法および装置

発明者： 川原 信途 ,  大沼 哲士
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-346537
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173010
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 検査の完了した検査対象上の特定部位周辺の外観画像を再度確認でき、自動検査の行われた特定部位に関する検査結果の再現性の確認を可能とするボンディングワイヤ検査装置を提供する。【解決手段】 半導体装置の外観検査を行うボンディングワイヤ検査装置であって、検査条件を収納するための検査条件収納部と、検査により得られた検査結果を収納するための検査結果収納部とを具備し、各々の検査条件と検査結果が品種コードによって関連付けられていて、前記検査結果中の任意のデータを指定することにより、このデータに対応した部位の外観像を前記撮像装置により撮像し前記表示装置上に表示する再表示機能を有することを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。

請求項（抜粋）：

半導体装置を搬送および固定するための搬送装置と、該半導体装置を照明するための照明装置と、該半導体装置の像を捕らえるための撮像装置と、前記半導体装置と前記撮像装置を相対的に移動させるための駆動装置と、前記撮像装置により得られた画像信号を処理する画像処理装置と、検査状態および検査結果を表示する表示装置と、以上の各装置の制御および管理を行う中央処理装置とを具備し、前記半導体装置の外観検査を行うボンディングワイヤ検査装置であって、検査条件を収納するための検査条件収納部と、検査により得られた検査結果を収納するための検査結果収納部とを具備し、各々の検査条件と検査結果が品種コードによって関連付けられていて、前記検査結果中の任意のデータを指定することにより、このデータに対応した部位の外観像を前記撮像装置により撮像し前記表示装置上に再表示する再表示機能を有することを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 321 ,  G01B 11/24 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 21/60 321 Y ,  G01B 11/24 H ,  H01L 21/66 R