特許

J-GLOBAL ID：200903079381112897

積層装置及び積層方法

発明者： 岩田 和敏
出願人/特許権者： ニチゴー・モートン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-325949
公開番号（公開出願番号）：特開2000-127191
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】 被成形体を汚染することなく、追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない良好なプリント回路基板を得るための積層装置及び積層方法を提供すること。【解決手段】 上部プレート1及び下部プレート2を有し、上部プレート1及び下部プレート2の対向面にそれぞれ膜体3、4を載置し、上部プレートの膜体3と下部プレートの膜体4の間に狭持されるように被成形体5を載置し、下部プレート2を持ち上げて上部プレート1と密封係合状態にして積層する積層装置において、上部プレート1の膜体3と被成形体5及び下部プレート2の膜体4と被成形体5の間にそれぞれフィルム6、7を設けた積層装置及びそれを用いた積層方法。

請求項（抜粋）：

上部プレート1及び下部プレート2を有し、上部プレート1及び下部プレート2の対向面にそれぞれ膜体3、4を載置し、上部プレートの膜体3と下部プレートの膜体4の間に狭持されるように被成形体5を載置し、下部プレート2を持ち上げて上部プレート1と密封係合状態にして積層する積層装置において、上部プレート1の膜体3と被成形体5及び下部プレート2の膜体4と被成形体5の間にそれぞれフィルム6、7を設けたことを特徴とする積層装置。

IPC (5件)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/56 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/56

Fターム (14件)：

4F204AD05 ,  4F204AD08 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AM32 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FA16 ,  4F204FB01 ,  4F204FB22 ,  4F204FG02 ,  4F204FN11 ,  4F204FN12 ,  4F204FQ38