特許

J-GLOBAL ID：200903079383155518

端子ボックス

発明者： 近藤 譲
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-349774
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168368
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 バイパスダイオードの放熱性が維持され、高温環境下においても所定のダイオード容量が確保される端子ボックスを提供せんとする。【解決手段】 バイパスダイオードとして薄型ベアチップ2を用い、それぞれ中継端子に固着され且つ互いに対向して中継端子間に延出する二枚一組の導電性金属薄板の重合部31に前記薄型ベアチップを挾装してなるバイパス回路構成体7を備え、当該バイパス回路に所定の必要電流量が通電する際、少なくとも(A)日光、瓦温度等の影響に基づくベアチップ周囲温度の変化、(B)通電による発熱に基づくベアチップの自己温度上昇、(C)上下電極層に接合している各導電性金属薄板を介した熱伝導に基づくベアチップの放熱温度降下、の各温度変化要素を総合したベアチップの表面温度が熱破壊温度以下となるように、各導電性金属薄板における断面積及び電極層に対する接合面積をそれぞれ設定してなる。

請求項（抜粋）：

太陽電池の出力取出用電極材が挿通される挿通口を有した筐体の内部に、前記電極材が電気的に接続される接続部を備えた複数の中継端子、及びこれら中継端子間に接続される単又は複数のバイパスダイオードを配設した太陽電池モジュールの出力部を構成する端子ボックスであって、前記バイパスダイオードとして薄型ベアチップを用い、それぞれ中継端子に固着され且つ互いに対向して前記中継端子間に延出する二枚一組の導電性金属薄板の重合部に前記ベアチップを挾装してなるバイパス回路構成体を備え、当該バイパス回路に所定の必要電流量が通電する際、少なくとも下記(A)〜(C):(A)日光、瓦温度等の影響に基づくベアチップ周囲温度の変化(B)通電による発熱に基づくベアチップの自己温度上昇(C)上下電極層に接合している各導電性金属薄板を介した熱伝導に基づくベアチップの放熱温度降下の各温度変化要素を総合したベアチップの表面温度が熱破壊温度以下となるように、各導電性金属薄板における断面積及び前記電極層に対する接合面積をそれぞれ設定してなる端子ボックス。

IPC (4件)：

H01L 31/042 ,  H01R 9/22 ,  H02G 3/16 ,  H02G 15/16

FI (4件)：

H01R 9/22 ,  H02G 3/16 Z ,  H02G 15/16 ,  H01L 31/04 R

Fターム (32件)：

5E086CC12 ,  5E086CC46 ,  5E086CC50 ,  5E086DD09 ,  5E086DD33 ,  5E086DD49 ,  5E086JJ26 ,  5E086LL04 ,  5E086LL17 ,  5E086LL20 ,  5F051BA03 ,  5F051BA18 ,  5F051EA17 ,  5F051JA07 ,  5F051JA08 ,  5G361BA07 ,  5G361BB01 ,  5G361BC01 ,  5G361BC03 ,  5G375AA02 ,  5G375BA26 ,  5G375BB48 ,  5G375CA02 ,  5G375CA12 ,  5G375CA17 ,  5G375CB03 ,  5G375CB10 ,  5G375CC07 ,  5G375CC10 ,  5G375DA36 ,  5G375DB26 ,  5G375DB44