特許
J-GLOBAL ID：200903079386003646
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-310588
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163632
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】この発明は、リフロー実装を高精度で行うことが可能で、かつ熱放散性が良好な半導体装置を提供しようとするものである。【構成】リ-ド5、デバイス・ホール2を有するTABフィルム1と、デバイス・ホール2内に配置され、リ-ド5と電気的に接続される半導体ペレット7と、デバイス・ホール2外のTABフィルム1上にリ-ド5を挟むようにして取り付けられたリング状の絶縁物質101 ,102 とを具備している。上記構成によれば、リ-ド5を挟むようにリング状の絶縁物101 ,102 が取り付けられているので、リフロー実装を用いて実装基板上へ実装したとしても、TABフィルムの反りを防止できる。また、絶縁物101 ,102 がリング状であるために、ペレット7の裏面を外部に露出させることができ、熱放散性を向上できる。
請求項（抜粋）：
リ-ド、デバイス・ホールを有するTABフィルムと、前記デバイス・ホール内に配置され、前記リ-ドと電気的に接続される半導体ペレットと、前記デバイス・ホール外の前記TABフィルム上に前記リ-ドを挟むようにして設けられたリング状の絶縁物質とを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
