特許
J-GLOBAL ID：200903079387166816
露光方法及び露光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003776
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195335
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体製造方法において、原画パターンとウェハ上のパターンとの位置合わせ精度を向上させるのに好適なウェハ変形機能付きのX線露光装置、縮小投影露光装置あるいは、電子線描画装置の提供である。【構成】 ウェハを複数のアクチュェータで独立に保持する手段あるいは、ウェハに局所的な温度分布を与える手段を備えた露光装置。【効果】 本発明により、露光光学系の像歪、レティクルパターンの配列誤差やウェハプロセスによるプロセス歪を低減できるので、アライメント精度を向上させられるという効果がある。
請求項（抜粋）：
第1の基板のパターンを第2の基板上に転写する露光方法において、第1の基板のパターンの結像パターンと第2の基板上のパターンとの偏差量を検出する工程と、該偏差量を補正する補正量を演算する工程と、該結像パターンと該第2の基板上のパターンの面方向の偏差を第1の基板もしくは第2の基板を相対的に変形して補正する工程とを含むことを特徴とする露光方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20 521
, G03F 9/00
