特許

J-GLOBAL ID：200903079390132566

軽量空隙充填材及びそれを用いた急速空隙充填方法

発明者： 田中 秀弘 ,  玉木 俊之
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-263178
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100250
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 土木、建築分野で使用される、3〜4時間程度の長時間連続施工、大量施工、側圧が加わる構造への施工への適用が可能な軽量空隙充填材と、それを用いた急速空隙充填方法を提供すること。【解決手段】 気泡を含有してなる軽量モルタル、凝結促進剤、及び急結材を含有してなる軽量空隙充填材であり、軽量モルタル中のセメント 100重量部に対して、急結材が5〜30重量部である軽量空隙充填材であり、軽量モルタル、凝結促進剤、及び急結材を別々に送給し、合流混合して施工する急速空隙充填方法を構成とする。

請求項（抜粋）：

気泡を含有してなる軽量モルタル、凝結促進剤、及び急結材を含有してなる軽量空隙充填材。

IPC (7件)：

C04B 28/02 ,  C09K 17/02 ,  C09K 17/10 ,  C04B 22:08 ,  C04B103:12 ,  C04B111:40 ,  C09K103:00

FI (3件)：

C04B 28/02 ,  C09K 17/02 P ,  C09K 17/10 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セメント混和材及びその急結施工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-330120   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開昭52-040524