特許

J-GLOBAL ID：200903079390600373

表面実装型半導体装置

発明者： 青野 勉 ,  西 貴義
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-295721
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147360
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 異形状材料を用いることにより、パッケージの小型化が可能になると共に半田接触面を樹脂から離すことが可能な表面実装型半導体装置を得ること。【構成】 リード2が厚肉部6薄肉部7とで構成される。リード2は曲げ加工されず平板状態のままである。アイランド部と樹脂(4)の内部に封止されるリード2は薄肉部7で構成される。樹脂4から導出されたリード2の終端付近に厚肉部6を形成する。厚肉部6の裏面は樹脂4の裏面と略同一平面を形成するようにする。厚肉部6の裏面が半田接続面8となり、半田接続面8は樹脂4から離れる。

請求項（抜粋）：

リードフレームに半導体チップを搭載して樹脂モ-ルドした表面実装型半導体装置において、リードは樹脂内部から樹脂外部まで直線状に延在し、前記リードの終端付近にその裏面が前記樹脂の裏面と略水平の面を構成するような厚肉部を形成し、前記厚肉部の裏面が前記樹脂から離間していることを特徴とする表面実装型半導体装置。