特許
J-GLOBAL ID：200903079398052200
極細銅合金線、極細銅合金撚線及びそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
平田 忠雄
, 角田 賢二
, 岡本 芳明
, 岩永 勇二
, 中村 恵子
, 遠藤 和光
, 野見山 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-366566
公開番号（公開出願番号）：特開2007-169686
出願日： 2005年12月20日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】最終線径0.025mm以下の極細線で、高強度特性と低抵抗特性(高導電性)を両立し、かつ熱的な負荷においても強度の低下が生じにくく、高い耐熱性をも兼ね備えた極細銅合金線、極細銅合金撚線及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】純銅に銀を1〜3重量%添加して銅合金を生成し、伸線加工を行って線径が0.010〜0.025mmの極細銅合金線を作製後、300〜500°Cの温度で0.2〜5秒の熱処理を施し、引張強さが850MPa以上、導電率が85%IACS以上、伸びが0.5〜3.0%であり、かつ、温度350°C以下、時間5秒以下の加熱処理において、加熱処理前の引張強さ(σh0)に対する加熱処理後の引張強さ(σh1)の低下率[(1-σh1/σh0)×100%]を2%以下とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
線径が0.010〜0.025mmであり、銀(Ag)を1〜3重量%含有し、残部が銅(Cu)及び不可避的不純物からなる極細銅合金線であって、引張強さが850MPa以上、導電率が85%IACS以上、伸びが0.5〜3.0%であり、かつ、
温度350°C以下、時間5秒以下の加熱処理において、加熱処理前の引張強さ(σh0)に対する加熱処理後の引張強さ(σh1)の低下率[(1-σh1/σh0)×100%]が、2%以下であることを特徴とする極細銅合金線。
IPC (7件)：
C22C 9/00
, C22F 1/08
, H01B 5/02
, H01B 5/08
, H01B 11/18
, H01B 13/00
, H01B 13/02
C22C9/00
, C22F1/08 C
, H01B5/02 Z
, H01B5/02 A
, H01B5/08
, H01B11/18 Z
, H01B13/00 501E
, H01B13/00 501D
, H01B13/02 Z
5G307BA03
, 5G307BB02
, 5G307BC02
, 5G307BC06
, 5G307BC09
, 5G307CA03
, 5G307CB01
, 5G307EA01
, 5G307EF01
, 5G307EF10
, 5G319FC06
, 5G325BA13
, 5G325BC01
