積層チップインダクタ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：一色健輔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-066582
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270428
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】コイルで発生する磁界を遮断せずに済むとともに各導体部により生じる浮遊容量の低減化が図れる積層チップインダクタの提供。【解決手段】このインダクタは、横方向に沿って電気絶縁層と導体パターンとを交互に積層して形成した積層体2の内部に、各導体パターンを順次接続して螺旋状に形成されたコイル4を有している。積層体2の下面には一対の外部電極端子12が設けられ、積層体2の内部には各外部電極端子12とコイル4の両端部とを接続する引き出し導体部14,16が設けられている。第1引き出し導体部14はビア孔を連設して形成され、第2引き出し導体部16は積層体2の層間にコイル4の巻芯部の両端面を横切らないようにパターン形成される。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層と導体パターンとを交互に積層して積層体を形成するとともに、この積層体内部に前記各導体パターンの各端部が順次接続されて形成された螺旋状のコイルを設けてなる積層チップインダクタにおいて、前記積層体の側面に形成された一対の外部電極端子と、これら外部電極端子と前記コイルの両端部とをそれぞれ接続するために前記積層体の層間に設けられ、かつ前記コイルの巻芯部の両端面を横切らないようにパターン形成された引き出し導体部とを備えたことを特徴とする積層チップインダクタ。

IPC (4件)：

H01F 17/00 , H01F 27/28 , H01F 41/04 , H01F 41/10

FI (4件)：

H01F 17/00 D , H01F 27/28 A , H01F 41/04 B , H01F 41/10 C

Fターム (19件)：

5E043AA08 , 5E043EA01 , 5E043EA05 , 5E043EA06 , 5E043EB01 , 5E043EB02 , 5E043EB05 , 5E062FF01 , 5E062FF03 , 5E062FG07 , 5E062FG12 , 5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070CB03 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E070CB18 , 5E070EA01 , 5E070EA02

前のページに戻る