凹状構造空間への液体の充填方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257049
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124890
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【構成】あらかじめ反応性のガスを凹状構造空間内に充満させた後、当該ガスと化学的に反応して溶解させる液体を該凹状構造空間内に注入する。【効果】表面張力などにより液体の導入が困難な微細な凹状構造空間内部へも気泡を残留させること無く、液体を充填することが出来る。

請求項（抜粋）：

凹状構造空間に液体を充填する方法において、あらかじめ反応性のガスを凹状構造空間内に充満させた後、当該ガスを化学的に溶解する液体を該空間内に注入することを特徴とする、液体の充填方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 3/08

引用特許：

審査官引用 (5件)

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