特許
J-GLOBAL ID：200903079409990089
半導体素子収納用パッケージおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-300657
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072287
出願日： 2003年08月25日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 高周波電気信号を伝送させた際、伝送特性が大きく劣化する。【解決手段】高周波の電気信号を送受信する半導体素子6が搭載される搭載部1aを有する基体1と、該基体1の前記搭載部1aより下面にかけて導出されている複数個のグランド配線導体2bおよび第1配線導体2aと、前記基体1の下面に形成され、前記グランド配線導体2bおよび第1配線導体2aに電気的に接続している複数個のグランド用パッド3bおよび入出力用パッド3aと、前記基体1の搭載部1aより上面もしくは側面にかけて導出されている第2配線導体4と、導電性の線材5aと絶縁性の外囲体5bとから成り、線材5aが第2配線導体4に電気的に接続されているコネクター5とで形成され、入出力用パッド3aの平面積が0.196mm2以下で、基体1の下面中央部領域に形成され、グランド用パッド3bの平面積が0.785mm2以上で、基体1の下面外周部領域に形成されており、かつ入出力用パッド3aは基体1の下面に設けた厚さ0.4mm乃至0.6mmの凸部9頂面に形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
40GHz乃至80GHzの電気信号を送受信する半導体素子が搭載される搭載部を有する基体と、該基体の前記搭載部より基体に設けた貫通孔を介し下面にかけて導出されている複数個のグランド配線導体および第1配線導体と、前記基体の下面に形成され、前記グランド配線導体および第1配線導体に電気的に接続し、かつ外部電気回路に接続端子を介して接続される複数個のグランド用パッドおよび入出力用パッドと、前記基体の搭載部より上面もしくは側面にかけて導出されている第2配線導体と、導電性の線材と絶縁性の外囲体とから成り、線材が前記第2配線導体に電気的に接続されているコネクターとで形成されており、前記入出力用パッドは平面積が0.196mm2以下で、基体の下面中央部領域に形成され、前記グランド用パッドは平面積が0.785mm2以上で、基体の下面外周部領域に形成されており、かつ前記入出力用パッドは基体の下面に設けた厚さ0.4mm乃至0.6mmの凸部頂面に形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/12 301Z
, H01L23/12 501W
, H01L23/02 H
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
