樹脂封止型半導体装置および製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-188782
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005756
出願日： 1992年06月23日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体チップを金属支持板に載置し、内部接続子、リ-ド片を装着し、エポキシ樹脂等で封止する半導体装置を共通のリ-ドフレ-ムで製造する場合、材料を節約でき、加工を容易とする構造および製造方法を得ることを目的とする。【構成】樹脂封止部の外側で、第1のリ-ド片と第2のリ-ド片間、又は第1のリ-ド片と第3のリ-ド片間を連結するか、あるいは、第1、第2、第3のリ-ド片間を連結しないで導出するかを半導体チップの構成に応じて選択することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも、半導体チップ、金属支持板、及び第1、第2、第3のリ-ド片から成り、第1のリ-ド片は、金属支持板から導出し、かつ、第2のリ-ド片と第3のリ-ド片の中央部に配置するようにした樹脂封止型半導体装置の製造方法において、樹脂封止部の外側で、第1のリ-ド片と第2のリ-ド片間、又は第1のリ-ド片と第3のリ-ド片間を連結するか、あるいは、第1、第2、第3のリ-ド片間を連結しないで導出するかを半導体チップの構成に応じて選択することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

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