特許
J-GLOBAL ID：200903079412839324
面実装用チップ抵抗器とその面実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-325374
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181001
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 放熱特性を改善することにより温度上昇を抑制するとともに、配線基板への実装に際し、はんだ短絡不良を低減することにより、これを組み込んだ電子機器の信頼性と生産性を向上させ、ひいては、電子機器の小型化を実現できるチップ抵抗器とその面実装方法とを提供することを目的とする。【構成】 抵抗体2を抵抗体支持体1でサンドイッチ状に覆い、抵抗体支持体1の両側部に電極3を配置した。
請求項（抜粋）：
抵抗体を絶縁物からなる抵抗体支持体中に埋設し、前記抵抗体支持体の両側部に前記抵抗体の電極を備えたことを特徴とする面実装用チップ抵抗器。
IPC (4件)：
H01C 1/14
, H01C 1/08
, H01C 7/00
, H05K 13/04
