特許

J-GLOBAL ID：200903079413633371

配線装置及び配線構造及び半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 玉木 京平
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-309070
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138254
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】本発明は基板(または半導体素子)上に外部接続電極及び配線を配設する、或いは外部接続電極及び配線を有した配線装置及び配線構造及び半導体装置及び半導体装置の製造方法に関し、製造工程の簡略化及びコスト低減を図ることを課題とする。【解決手段】ワイヤー部材10の先端部に形成されている外部接続端子となるボール部11を半導体チップ1の所定外部接続電極形成位置にクランプヘッド25を用いて仮固定する。続いて、このワイヤー部材10を外部接続電極形成位置から半導体チップ1に形成された電極2までワイヤーフィーダー21を引き出す。続いて、ワイヤー部材10を電極2にボンダーヘッド24を用いてワイヤーボンディングすると共に、所定位置でワイヤー部材10を切断する。その後に、半導体チップ1上の少なくともワイヤー部材10と電極2とのボンディング位置を封止する封止樹脂28を形成する。

請求項（抜粋）：

ワイヤー部材にボール部を形成するボール形成部と、前記ボール形成部を基板上に押し付けてクランプするクランプ部と、前記クランプ部により前記ボール部をクランプした状態を維持しつつ、前記ワイヤー部材を前記基板上の電極まで引き出すワイヤー部材引出し部と、前記ワイヤー部材を前記電極にボンディングすると共に、前記ワイヤー部材を切断するボンディングツール部とを具備するすることを特徴とする配線装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/88 Z

Fターム (12件)：

5F033HH13 ,  5F033PP00 ,  5F033RR21 ,  5F033SS21 ,  5F033VV07 ,  5F044AA02 ,  5F044BB01 ,  5F044BB11 ,  5F044BB14 ,  5F044CC05 ,  5F044FF01 ,  5F044JJ03