特許
J-GLOBAL ID：200903079417434055
圧電トランスの実装構造
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083129
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284246
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 人体や機器に対して安全で、圧電トランス素子の実装状態を容易に確認することができる、小型かつ安価な圧電トランスの実装構造を得る。【解決手段】 圧電トランス素子11を実装した子基板21を、支持部材26〜29を介して親回路基板30に実装する。圧電トランス素子11は、子基板21と親回路基板30の間に形成されたスペースに配置される。支持部材26〜29は、子基板21を親回路基板30上に支持すると共に、子基板21と親回路基板30を電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
圧電トランス素子と、前記圧電トランス素子を実装する子基板と、前記子基板を実装する親回路基板と、前記子基板を前記親回路基板上に支持すると共に、前記親回路基板と前記子基板とを電気的に接続する支持部材と、を備えたことを特徴とする圧電トランスの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 41/08 A
, H01L 23/04 F
