指紋センサ装置及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-043708
公開番号（公開出願番号）：特開2003-235830
出願日： 2002年02月20日
公開日（公表日）： 2003年08月26日
要約：

【要約】【課題】モールドフラッシュが発生しても、正常な指紋センサ機能を維持することができる指紋センサ装置及びスウィープタイプの指紋センサにおいてセンサ部の周囲の樹脂部の高さを抑えて指を移動しやすくした指紋センサ装置を提供することを課題とする。【解決手段】指紋センサ装置は、センサ部4が表面に形成された半導体チップ2と、半導体チップ2を封止する封止樹脂部10とを有する。封止樹脂部10に形成された開口部18の底部においてセンサ部4が露出する。開口部18の底部の端部とセンサ部4の端部との距離は0.3mm〜1.0mmである。

請求項（抜粋）：

指を接触させて指紋のパターンを認識するための指紋センサ装置であって、センサ部が表面に形成された半導体チップと、該半導体チップを封止する封止樹脂部とを有し、該封止樹脂部に形成された開口部の底部において前記センサ部が露出し、該開口部の底部の端部と前記センサ部の端部との距離が0.3mm〜1.0mmであることを特徴とする指紋センサ装置。

IPC (4件)：

A61B 5/117 , G01B 7/28 , G06T 1/00 400 , H01L 21/56

FI (4件)：

G01B 7/28 A , G06T 1/00 400 G , H01L 21/56 T , A61B 5/10 322

Fターム (27件)：

2F063AA43 , 2F063BA29 , 2F063BA30 , 2F063BB02 , 2F063BD11 , 2F063BD15 , 2F063CA08 , 2F063CA28 , 2F063DA02 , 2F063DA05 , 2F063DD10 , 2F063HA01 , 2F063HA10 , 2F063NA07 , 4C038FF01 , 5B047AA25 , 5B047BA01 , 5B047BB10 , 5B047BC01 , 5B047BC16 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA21 , 5F061CB12 , 5F061DA06 , 5F061EA02 , 5F061FA06

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-233099 出願人：ソニー株式会社
指紋認識用半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-323051 出願人：ソニー株式会社
静電容量式指紋センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-232879 出願人：ソニー株式会社

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