回路基板の製造方法、回路基板仮固定用粘着テープ、及び多層配線板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-145807
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338678
出願日： 2002年05月21日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】粘着テープを用いて、回路パターンが基板に均一に埋没し、表面が平坦な回路基板を製造する方法を提供する。【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、粘着テープを用いた回路基板の製造方法であって、(A)粘着テープの粘着剤層上に導体により回路パターンを形成する工程の後、(B)前記粘着テープの回路形成面に絶縁性材料を塗布して絶縁層を形成する工程、次いで(C)前記粘着テープを剥離して絶縁層表面に回路を露出させる工程を設けることを特徴とする。上記製造方法に用いる粘着テープとしては、基材の片面または両面に粘着剤層が設けられ、該粘着剤層が、SP値17.4(J/cm3)1/2〜21.5(J/cm3)1/2であるアクリル系共重合体を、架橋剤によりゲル分率70重量%以上に架橋してなることを特徴とする回路基板仮固定用粘着テープが好ましい。

請求項（抜粋）：

粘着テープを用いた回路基板の製造方法であって、(A)粘着テープの粘着剤層上に導体により回路パターンを形成する工程の後、(B)前記粘着テープの回路形成面に絶縁性材料を塗布して絶縁層を形成する工程、次いで(C)前記粘着テープを剥離して絶縁層表面に回路を露出させる工程を設けることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/20 , C09J 4/00 , C09J 7/02 , C09J 11/00 , C09J133/00 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/20 A , C09J 4/00 , C09J 7/02 Z , C09J 11/00 , C09J133/00 , H05K 3/46 G

Fターム (72件)：

4J004AA10 , 4J004AA17 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF041 , 4J040DF042 , 4J040DF051 , 4J040DF052 , 4J040EB132 , 4J040EC002 , 4J040EF181 , 4J040EF182 , 4J040FA141 , 4J040FA142 , 4J040FA291 , 4J040FA292 , 4J040HB02 , 4J040HC25 , 4J040HD41 , 4J040JA09 , 4J040JA10 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040KA02 , 4J040KA16 , 4J040KA37 , 4J040LA01 , 4J040NA20 , 5E343AA17 , 5E343AA23 , 5E343BB02 , 5E343BB67 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343DD56 , 5E343DD58 , 5E343GG02 , 5E343GG08 , 5E343GG20 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC16 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD13 , 5E346DD32 , 5E346DD34 , 5E346DD45 , 5E346DD48 , 5E346EE05 , 5E346EE18 , 5E346EE20 , 5E346EE38 , 5E346EE39 , 5E346GG06 , 5E346GG07 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH26 , 5E346HH33 , 5E346HH40

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