特許
J-GLOBAL ID：200903079435254021
基板処理装置および膜厚測定方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-150966
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347191
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 複数層の成膜を行う場合であっても、低コストかつ高精度に膜厚を測定することができる装置およびその方法を提供する。【解決手段】 ラインセンサを用いて基板Wのエッジを検出し、中心とオリフラ、ノッチ等の特異周縁部の位置を特定する。これらに基づき、あらかじめ定めた膜厚測定領域42の位置を特定する。膜厚測定装置により当該膜厚測定領域42にて膜厚測定を行った後、露光装置によりエッジ露光領域41に加えて膜厚測定領域42を露光する。パターン露光を経て現像処理すると、膜厚測定領域42のレジスト膜を取り去り、平坦な状態にすることができる。これを繰り返すことにより、複数層の膜形成において、同一の膜厚測定領域42にてそれぞれ膜厚が測定できる。
請求項（抜粋）：
a)基板を保持する保持手段と、b)前記基板の表面に形成された膜の膜厚を、前記表面に対し発せられた光の反射光を受光して測定する膜厚測定手段と、c)前記基板の周縁部を露光する露光手段と、を備える基板処理装置であって、前記膜厚測定手段は、前記基板表面の所定領域を膜厚測定領域とし、前記露光手段は、前記膜厚測定領域を露光領域としてさらに含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01B 11/06 Z
, H01L 21/30 562
, H01L 21/30 577
2F065AA12
, 2F065AA17
, 2F065AA22
, 2F065AA30
, 2F065BB02
, 2F065CC17
, 2F065FF44
, 2F065GG02
, 2F065HH04
, 2F065HH13
, 2F065JJ02
, 2F065JJ25
, 2F065LL02
, 2F065MM03
, 2F065MM04
, 2F065SS09
, 5F046JA21
, 5F046JA22
