特許
J-GLOBAL ID：200903079438501178
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-216802
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033424
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：
【要約】【課題】 熱拡散板のコストを低減し、ブローホールの発生及び水分等による配線の腐食等を防止し、熱拡散板の放熱性を向上させる。【解決手段】 ベース基材の下面に外部端子を設け、ベース基材の上面に半導体チップを接続し、前記半導体チップに熱的に接続された熱拡散板を有する半導体装置において、前記熱拡散板が半導体チップに熱的に接続される放熱部と該放熱部と一体に形成された支持部とからなり、前記支持部は前記放熱部の周囲に部分的に設けられ、前記支持部を前記ベース基材に接着する。この構成によれば、熱拡散板を単純な加工によって一体に形成することができるので、熱拡散板の製造が容易となりコストを低減させることができる。また、熱拡散板の内部が開放されているため、ブローホールは生じず、半導体チップに付着した水分等も容易に除去することが可能となり、配線の腐食等を防止することができる。
請求項（抜粋）：
ベース基材に搭載された半導体チップと熱的に接続された熱拡散板を有する半導体装置において、前記熱拡散板が前記半導体チップに熱的に接続される放熱部と該放熱部と一体に形成された支持部とからなり、前記支持部は前記放熱部の周囲に部分的に設けられ、前記支持部を前記ベース基材に固定することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 21/60 311
, H01L 23/12 501
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 501 B
, H01L 23/36 Z
5F036AA01
, 5F036BA26
, 5F036BB03
, 5F036BC05
, 5F036BE09
, 5F044KK02
, 5F044KK04
, 5F044LL01
, 5F044RR18
