特許

J-GLOBAL ID：200903079440106596

集積回路チップ上の出力パッドを接続する方法と、その方法によって作られたマルチチップモジュール

発明者： ドウ ジイヴリー ジャック
出願人/特許権者： マトラ マルコニー スパース フランス
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121308
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274128
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】 集積回路チップ上の出力パッドを接続するのに、出力パッドが該チップの周囲以外の部分に配置される場合にでも適切なワイヤボンディングが可能な新しい接続法と、その方法で作られたマルチチップモジュールを提供することになる。【構成】 チップがその下面で基板に固定され、少なくとも一つのワイヤボンディングアダプタが用いられ、その上面が第1のエッヂ26に沿った第1のボンディングパッド24と、第2のエッヂ30に沿った第2のボンディングパッド28と、第1と第2のボンディングパッドの間の電気接続体32を有する。ボンディングワイヤ34,36が一方で列の出力パッドと第1のボンディングパッドの間、他方では第2のボンディングパッドと基板上の導通パッドの間に結合されている。

請求項（抜粋）：

下面が一つの基板(20)に固定されており上面に出力パッドが配置されていて少なくとも幾つかの出力パッド(14,46)は該上面の周囲以外のところに位置している集積回路チップ(16;40,44)の上の出力パッドを接続する方法において、少なくとも一つの板の形のワイヤボンディングアダプタ(22;52,54;72)が用いられていて、それの上面が、少なくとも一つの第1のエッジに沿った第1のボンディングパッド(24;56,74)と、少なくとも一つの第2のエッジに沿った第2のボンディングパッド(28;58;80)と、第1と第2のボンディングパッドの間の電気的接続体(32;60)を有しており、前記ワイヤボンディングアダプタは、それの下面によってチップの上面に、前記第1のエッジはチップの上面の周囲以外のところに位置した出力パッド(14;46)の列の近くにあり前記第2のエッジはチップの周囲の近くにあるようにして接着で結合されており、なお、ボンディングワイヤ(34,36;64,66,68,70;86,88,90)が、一方では前記の列の出力パッドと第1のボンディングパッドの間、他方では第2のボンディングパッドと基板上の導通パッドの間に結合されていることを特徴とする集積回路チップ上の出力パッドを接続する方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/60 301 D