特許

J-GLOBAL ID：200903079448049745

複合セラミックス板の製造法

発明者： 大矢 和行 ,  佐山 憲郎
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-133539
公開番号（公開出願番号）：特開平9-314732
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 工業的に信頼性よく複合セラミックス板を製造する方法を提供する。【解決手段】 真気孔率12〜50%、開気孔率10%以上である無機連続気孔焼結体(I) からなる厚み 0.2〜10mmの焼結基板(II)に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸した樹脂含浸焼結基板(IIR) に、金属箔又は離型フィルムを重ね積層成形してなる複合セラミックス板の製造法において、該樹脂含浸焼結基板(IIR) の周囲に、該焼結基板(II)よりも厚くかつプレス圧力により容易に該焼結基板(II)よりも薄くなる連続気孔を有する枠(CF)を配置した構成にて積層成形することを特徴とする複合セラミックス板の製造法。【効果】 セラミックス層のひび割れなどがなく、周囲まで使用可能な複合セラミックス板の製造ができた。

請求項（抜粋）：

真気孔率12〜50%、開気孔率10%以上の無機連続気孔焼結体(I) からなる厚み 0.2〜10mmの焼結基板(II)に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸した樹脂含浸焼結基板(IIR) に、金属箔又は離型フィルムを重ね積層成形することからなる複合セラミックス板の製造法において、該樹脂含浸焼結基板(IIR) の周囲に、該焼結基板(II)よりも厚くかつプレス圧力により容易に該焼結基板(II)よりも薄くなる連続気孔を有する枠(CF)を配置した構成にて積層成形することを特徴とする複合セラミックス板の製造法。

FI (2件)：

B32B 15/04 A ,  B32B 15/04 B