特許

J-GLOBAL ID：200903079450294099

光送受信モジュール

発明者： 鈴木 丈己
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305832
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127311
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】実装するフランジ付き光素子の特性を最大限に引き出すことが可能な光送受信モジュールを提供すること。【解決手段】フランジ付き光素子を、凹型の形状であり溝部と突起部とを有する導電性の取付金具を用いてプリント基板に固定したことにある。

請求項（抜粋）：

フランジ付き光素子を凹型の形状を有する取付金具を用いてプリント基板に固定して成ることを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B

Fターム (16件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  5F073BA01 ,  5F073EA27 ,  5F073FA06 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BA03 ,  5F088BB01 ,  5F088JA01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA11 ,  5F088JA20