積層基板の孔あけ加工法およびそれに用いる高分子シート

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-088867
公開番号（公開出願番号）：特開平7-096499
出願日： 1994年04月26日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】貫通孔穿設時の除熱効果,潤滑効果,切り屑の飛散防止効果およびハロー現象の発生防止効果に優れ、貫通孔穿設工程の容易な積層基板の孔あけ加工法およびそれに用いる高分子シートの提供をその目的とする。【構成】積層基板に貫通孔を穿設する孔あけ加工法において、下記の一般式(1)で表される繰り返し単位から構成される水溶性高分子化合物を主成分とする高分子シートを準備して、上記積層基板の基板面に上記シートを配設し、積層基板の基板に上記シートを介して貫通孔を穿設する。【化1】

請求項（抜粋）：

絶縁体に金属箔が接着・積層された積層基板を準備する工程と、下記の一般式(1)で表される繰り返し単位から構成される水溶性高分子化合物を主成分とする高分子シートを準備する工程を備え、上記積層基板の基板面に上記シートを配設し、積層基板の基板に上記シートを介して貫通孔を穿設することを特徴とする積層基板の孔あけ加工法。【化1】

IPC (7件)：

B26F 1/16 , B23B 41/00 , B32B 15/08 , B32B 27/36 , C08L101/00 LTB , H05K 3/00 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

小孔あけ用滑剤シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-334840 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
特開平3-294554
特開平3-234824

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