電子部品封止用成形材料及びそれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-091199
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283370
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】未硬化時の塗膜形成性や硬化物の被着体との接着性に優れ、かつ耐湿信頼性に優れた、半導体ベアチップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサーなどの電子部品の封止に適した成形材料及びこの成形材料を用いた半導体装置を提供する。【構成】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール系化合物でブロックされたブロックイソシアネート、有機溶剤、無機充填剤を必須成分として、イソシアネート基当量(NCO)とフェノキシ樹脂の水酸基当量(OH)との比NCO/OHが0.05〜0.5になるように配合してなる電子部品封止用成形材料。さらに、この電子部品封止用成形材料を用いてなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂100重量部、(B)フェノキシ樹脂100〜3000重量部、(C)フェノール系化合物でブロックされたブロックイソシアネート30〜260重量部、(D)有機溶剤、(E)無機充填剤を必須成分として、イソシアネート基当量(NCO)とフェノキシ樹脂の水酸基当量(OH)との比NCO/OHが0.05〜0.5になるように配合してなる電子部品封止用成形材料。

IPC (4件)：

C08G 18/48 NDZ , C08G 18/58 NEK , C08G 59/40 NHX , C08L 63/00 NJY

FI (4件)：

C08G 18/48 NDZ , C08G 18/58 NEK , C08G 59/40 NHX , C08L 63/00 NJY

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