特許

J-GLOBAL ID：200903079458322741

セラミック薄膜混成配線基板および製造方法

発明者： 藤田 毅 ,  岩永 昭一 ,  種井 平吉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051239
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112648
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 セラミック基板表面の凹凸、ボイド等の欠陥部、並びに配線パッドによる凹凸等によって発生する薄膜配線の欠陥を大幅に低減してLSI等の電子部品の搭載密度を高め、配線長を短縮して信号遅延を低減することのできる大形計算機用等に好適なセラミック薄膜混成配線基板を提供する。【構成】 セラミックス基板表面をガラス層または有機絶縁層により被覆し、これをセラミックス基板の配線パッド面が露出するまで平面研削し、その上に薄膜配線層を形成する。

請求項（抜粋）：

平坦化した表面に配線パッドを設けたセラミックス多層配線基板上に薄膜配線層を多層に積層したセラミック薄膜混成配線基板において、上記セラミックス多層配線基板表面の配線パッドの間隙部を平坦に埋めるガラス層を備えたことを特徴とするセラミック薄膜混成配線基板。