特許
J-GLOBAL ID：200903079461045090
セラミックス回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-153312
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347469
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 高接合強度を満足すると共に、冷熱サイクル等の付加に対して高い信頼性が得られるセラミックス回路基板を提供する。【構成】 セラミックス基板3と、このセラミックス基板3上にろう材層2を介して接合された金属回路板1とを有するセラミックス回路基板である。ろう材層2は、金属回路板1の側面1aの一部を覆うように設けられている。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と、このセラミックス基板上にろう材層を介して接合された金属回路板とを有するセラミックス回路基板において、前記ろう材層は、前記金属回路板の側面の一部を覆うように設けられていることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/20
, C04B 37/02
, H01L 23/13
, H01L 23/15
H01L 23/12 C
, H01L 23/14 C
