特許

J-GLOBAL ID：200903079463492000

半導体製造装置

発明者： 黒木 敬順 ,  森 勝郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231124
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074205
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、半導体ウェーハのバッチ処理を行う縦型構造の半導体製造装置であって、地震等の揺れにより、縦型のボートが転倒して破損したり、縦型のボートに装填された半導体ウェーハが位置ずれを起こしたり、落下したりすることを防止することができる半導体製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】 多数の半導体ウェーハ10を水平に整列装填する縦型のボート12とその下のキャップ部20の保温筒22とが、石英又はSiC等を材質とする第1の締結器28によって連結固定され、キャップ部20の保温筒22とその下の保温筒ベース24とが、石英又はSiC等を材質とする第2の締結器30によって連結固定されている。このため、多数の半導体ウェーハ10を装填した縦型のボート12を炉体内に挿入しているプロセスの途中において、たとえ地震等の揺れが多少生じても、縦型のボート12の転倒が防止される。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハのバッチ処理を行う縦型構造の半導体製造装置であって、前記半導体ウェーハを装填する縦型のボートと、前記縦型のボートの下に設置され、炉体内の温度を保持するための保温筒と、前記保温筒の下に設置され、前記保温筒を支持する保温筒ベースと、前記縦型のボートと前記保温筒とを連結固定する第1の締結器と、前記保温筒と前記保温筒ベースとを連結固定する第2の締結器と、を有し、プロセスの途中又は待機中における、前記半導体ウェーハを装填した前記縦型のボートの転倒を防止することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324

FI (5件)：

H01L 21/22 511 G ,  H01L 21/22 511 Q ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/324 G