特許

J-GLOBAL ID：200903079463666300

ウェハ補強用セラミック組成物

発明者： 磯部 隆昌 ,  村松 雅治
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド ,  浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 池田 治幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-085222
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283472
出願日： 1996年04月08日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 比較的低温で焼成する必要がある場合にも、半導体ウェハの補強膜として好適に用いられるウェハ補強用セラミック組成物を提供する。【解決手段】 補強膜10を構成するウェハ補強用セラミック組成物は、半導体ウェハ12よりも小さい熱膨張係数を有するフィラー18と、そのフィラー18を結合させると共に半導体ウェハ12と結合するための結合剤として機能する鉛硼酸系ガラス20とを含んで構成される。そのため、ウェハ補強用セラミック組成物から形成される補強膜10は、フィラー18によって全体の熱膨張係数を小さくされて、半導体ウェハ12の熱膨張係数に適合させられている。

請求項（抜粋）：

薄板状の半導体ウェハを補強するために該半導体ウェハの一面に固着されるウェハ補強用セラミック組成物であって、前記半導体ウェハよりも小さい熱膨張係数を有する低熱膨張粒子と、該低熱膨張粒子を結合させると共に前記半導体ウェハと結合するための結合剤として機能する低アルカリ低軟化点ガラスとを、含むことを特徴とするウェハ補強用セラミック組成物。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  C03C 14/00 ,  C04B 35/00 ,  H01L 21/02

FI (4件)：

H01L 21/304 321 H ,  C03C 14/00 ,  H01L 21/02 C ,  C04B 35/00 H