特許
J-GLOBAL ID：200903079465064685
液中集電法によるプリント回路用銅箔表面処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-279731
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120499
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：
【要約】【目的】 集電ロールを用いないで銅箔からの集電を行なう技術の確立。【構成】 銅箔に電流を印加するために電源に直結される陽極板と銅箔から電流を集電するために電源に直結される陰極板とをいずれも電解浴中に銅箔に対面して配置し、集電ロールを用いずに必要とする電流を銅箔に印加集電して銅箔を電気化学的に表面処理することを特徴とする液中集電法によるプリント回路用銅箔表面処理方法。銅箔1に対して処理Aを行う電解槽2と処理Bを行う電解槽3とにおいて、直流電源4の正極に直結された陽極板5と直流電源4の負極に直結された陰極板6とが銅箔に対面して配列される。処理Aでは銅箔が陽極、そして処理Bでは銅箔が陰極となるような電気化学反応が成立する。処理Aでは、電解処理すなわち電解研磨や電解脱脂そして処理Bでは表面粗化やめっきのような電着反応をもたらすことができる。
請求項（抜粋）：
銅箔に電流を印加するために電源に直結される陽極板と銅箔から電流を集電するために電源に直結される陰極板とをいずれも電解浴中に銅箔に対面して配置し、集電ロールを用いずに必要とする電流を銅箔に印加集電して銅箔が陽極となる電気化学反応と銅箔が陰極となる電気化学反応を併用しながら銅箔を電気化学的に表面処理することを特徴とする液中集電法によるプリント回路用銅箔表面処理方法。
IPC (4件)：
C25D 21/00
, C25D 7/06
, C25F 3/02
, H05K 3/38
