特許
J-GLOBAL ID：200903079471665763
弾性表面波装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194934
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041776
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 高特性・小型性を保持したままで、信頼性が高く、実装工程が少なくかつ容易で安価な弾性表面波装置を提供することを目的としている。【解決手段】 弾性表面波素子チップを表面実装用のパッケージに収納した弾性表面波装置において、前記弾性表面波素子チップの一方の面を前記表面実装用のパッケージ内の端子用パターン方向へ所定の圧力で押圧するように、前記弾性表面波素子チップの他方の面と前記パッケージのキャップとの間に弾性部材が設けられ、前記一方の面に設けられたボンディングパッド部は、前記パッケージ内の端子用パターンに対向するように配置され、異方性導電シートを介して電気的に接続されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
弾性表面波素子チップを表面実装用のパッケージに収納した弾性表面波装置において、前記弾性表面波素子チップの一方の面を前記表面実装用のパッケージ内の端子用パターン方向へ所定の圧力で押圧するように、前記弾性表面波素子チップの他方の面と前記パッケージのキャップとの間に弾性部材が設けられ、前記一方の面に設けられたボンディングパッド部は、前記パッケージ内の端子用パターンに対向するように配置され、異方性導電シートを介して電気的に接続されていることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 A
, H03H 9/145 C
