特許

J-GLOBAL ID：200903079484848441

レーザによる光学材料のマーキング方法及びマーキング装置

発明者： 林 健一 ,  後藤 文夫
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188422
公開番号（公開出願番号）：特開平11-033752
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 レーザによる光学材料へのマーキングを視認性良く、しかもクラックを生ずることなく行うことのできるマーキング方法を提供すること。【解決手段】 赤外域の波長を持ち、30〜100μmの幅のパルス状のレーザを出力するレーザ発振器11を用い、前記パルス状のレーザをポリゴンミラー16により振らせてガラス基板18の被加工領域に照射することにより、前記ガラス基板の表面にアブレーションによる凹部を形成してマーキングを行う。

請求項（抜粋）：

赤外域の波長を持ち、30〜120μsecの幅のパルス状のレーザビームを出力するレーザ発振器を用い、前記パルス状のレーザビームをスキャン光学系により振らせて光学材料の被加工領域に照射することにより、前記光学材料の表面にアブレーションによる凹部を形成してマーキングを行うことを特徴とするレーザによる光学材料のマーキング方法。