特許
J-GLOBAL ID：200903079487901602
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-340381
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316602
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【課題】スルーホールの導通信頼性が高く、且つ表面実装部品の実装時の半田ペースト印刷が精度よく行え、表面実装部品の接続信頼性が高い回路基板を得る。【解決手段】両面に回路パターンが形成された絶縁基板よりなり、該絶縁基板の両面に存在する回路パターン間の電気的な接続の必要な箇所に、該絶縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、該スルーホール用貫通孔に導電物質が充填されて該回路パターンと実質的に同一平面を有するスルーホール部が形成され、且つ、該スルーホール部と回路パターンとの接続部分を覆う均一な厚みの、硬化性導電物質、例えば、バインダーの主成分がレゾール型のフェノール樹脂である硬化性導電物質の硬化体よりなる導電パターンが形成された回路基板。
請求項（抜粋）：
両面に回路パターンが形成された絶縁基板よりなり、該絶縁基板の両面に存在する回路パターン間の電気的な接続の必要な箇所に、該絶縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、該スルーホール用貫通孔に導電物質が充填されて該回路パターンと実質的に同一平面を有するスルーホール部が形成され、且つ、該スルーホール部と回路パターンとの接続部分を覆う均一な厚みの、硬化性導電物質の硬化体よりなる導電パターンが形成されたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 N
, H05K 3/46 N
