実装検査装置および実装検査方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：板垣孝夫 , 森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-414011
公開番号（公開出願番号）：特開2005-172640
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】隣り合う電子部品が近接して実装された狭隣接実装の場合においても、クリーム半田の状態や電子部品の実装状態の良否判定を良好に行うことができる実装検査装置および実装検査方法を提供する。【解決手段】撮像した画像データに基づいてプリント基板2のランド3とクリーム半田4と電子部品5との境界を検出する境界検出部10と、境界検出部10から出力されるデータを用いて、クリーム半田4の位置と、電子部品5の位置とを検出する位置検出部11と、位置検出部11で検出したデータを用いて、隣り合う電子部品5のクリーム半田4同士の繋がり状態ならびにその繋がり寸法幅を含むクリーム半田4の特徴量を抽出する特徴量抽出部12と、クリーム半田4の位置と前記特徴量とに基づいて実装状態の良否を判定する判定部13とを備えた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

クリーム半田が印刷され、電子部品が実装されたプリント基板を撮像手段により撮像し、撮像した画像データを処理して実装検査を行う実装検査装置であって、前記撮像した画像データに基づいてプリント基板のランドとクリーム半田と電子部品との境界を検出する境界検出部と、前記境界検出部から出力されるデータを用いて、クリーム半田の位置と、電子部品の位置とを検出する位置検出部と、前記位置検出部で検出したデータを用いて、隣り合う電子部品のクリーム半田同士の繋がり状態ならびにその繋がり長さを含むクリーム半田の特徴量を抽出する半田特徴量抽出部と、前記クリーム半田の位置と前記特徴量とに基づいて実装状態の良否を判定する判定部とを備えた実装検査装置。

IPC (5件)：

G01B11/00 , G01B11/02 , G01N21/956 , H05K3/34 , H05K13/08

FI (5件)：

G01B11/00 H , G01B11/02 H , G01N21/956 B , H05K3/34 512B , H05K13/08 U

Fターム (42件)：

2F065AA03 , 2F065AA12 , 2F065AA17 , 2F065AA21 , 2F065AA24 , 2F065AA31 , 2F065AA51 , 2F065CC01 , 2F065CC26 , 2F065CC28 , 2F065FF09 , 2F065FF41 , 2F065GG24 , 2F065HH12 , 2F065HH14 , 2F065JJ03 , 2F065JJ09 , 2F065QQ04 , 2F065QQ21 , 2F065QQ29 , 2F065QQ34 , 2F065QQ38 , 2F065QQ39 , 2F065QQ42 , 2F065RR06 , 2F065RR09 , 2G051AA65 , 2G051AB14 , 2G051BA01 , 2G051CA04 , 2G051CA06 , 2G051EA17 , 2G051EB09 , 2G051ED21 , 5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD53 , 5E319GG09 , 5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (1件)

実装検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-309144 出願人：松下電器産業株式会社

前のページに戻る