特許

J-GLOBAL ID：200903079498342753

半田付装置

発明者： 薄葉 隆 ,  佐々木 健二 ,  小森 千彰
出願人/特許権者： アイワ株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-173446
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021639
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】フロン対策の無洗浄化に対応した窒素等の消費量が少ない小型の半田付装置を提供する。【構成】被加工物1を予熱するための予熱手段と、上記予熱手段を経た被加工物1を半田付するための半田付手段とを有する半田付装置であって、上記半田付手段における半田付完了直前、直後の被加工物1に、加熱した不活性ガスを供給するための不活性ガス供給手段(10,11,12)を具備する。

請求項（抜粋）：

被加工物を予熱するための予熱手段と、前記予熱手段を経た被加工物を半田付するための半田付手段とを有する半田付装置であって、前記半田付手段における半田付完了直前、直後の被加工物に、加熱した不活性ガスを供給するための不活性ガス供給手段を具備したことを特徴とする半田付装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-101372
  
• 特開平1-104468
  
• 特開昭64-034577
  
• 特開昭63-174778