特許
J-GLOBAL ID:200903079510296924

樹脂密着性に優れた銅または銅合金材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-091334
公開番号(公開出願番号):特開平10-265872
出願日: 1997年03月27日
公開日(公表日): 1998年10月06日
要約:
【要約】【課題】 樹脂との良好な密着性を与える銅または銅合金材の提供。【解決手段】 最終冷延または調質圧延時に、ダルロール圧延された粗化表面を有する銅または銅合金材、または酸性溶液によりエッチングされた粗化表面を有する銅または銅合金材であって、電子線3次元粗さ解析装置により1000倍に拡大した表面に基づき、算術平均粗さが0.05〜0.8μmかつ表面積代替値が1.005〜1.08である銅または銅合金材。最終冷延後においてアルカリ溶液中に浸漬され、表面に形成された酸化皮膜による粗化表面を有する銅または銅合金材であって、電子線3次元粗さ解析装置により3000倍に拡大した表面に基づき、算術平均粗さが0.03〜0.5μmかつ表面積代替値が1.005〜1.1である銅または銅合金材。これらは樹脂との接合性に優れる。
請求項(抜粋):
最終冷延または調質圧延時に、ダルロールを用いて圧延された粗化表面を有する銅または銅合金材であって、電子線3次元粗さ解析装置により表面を1000倍に拡大して得られた表面に基づいて、算術平均粗さ(Ra)が0.05〜0.8μmの範囲であり、かつ【数1】(測定から得られた試料の表面積)/(測定範囲の縦×横)として定義される表面積代替値が1.005〜1.08の範囲であることを特徴とする樹脂との接合性に優れた銅または銅合金材。
IPC (2件):
C22C 9/00 ,  C23C 22/78
FI (2件):
C22C 9/00 ,  C23C 22/78

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