特許
J-GLOBAL ID：200903079510441843
電子部品収納用パッケージおよび電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-048562
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243739
出願日： 2004年02月24日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 電子部品収納用パッケージ表面に蓋体を高強度に接合することによって気密性の高い電子部品収納用パッケージを提供すること。【解決手段】 上面に電子部品4の搭載部1aが形成された絶縁基体1と、絶縁基体1の上面に形成された配線導体5と、絶縁基体1の上面の外周部に前記搭載部を取り囲むように形成された枠状のメタライズ層3とを具備しており、メタライズ層3は、その表面にメタライズ層3の内外周に平行に一定間隔を開けて全体として枠状に並んだ複数の凸部3aから成る凸部群がメタライズ層3と同心状に複数群形成されており、凸部群は、外周側にいくほど間隔が大きくなっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に電子部品の搭載部が形成された絶縁基体と、該絶縁基体の上面に形成された配線導体と、前記絶縁基体の上面の外周部に前記搭載部を取り囲むように形成された枠状のメタライズ層とを具備しており、該メタライズ層は、その表面に前記メタライズ層の内外周に平行に一定間隔を開けて全体として枠状に並んだ複数の凸部から成る凸部群が前記メタライズ層と同心状に複数群形成されており、前記凸部群は、外周側にいくほど前記間隔が大きいことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/02 C
, H01L23/08 C
