特許
J-GLOBAL ID：200903079517272486
ガラスと半導体の接合体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276956
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107298
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 クラックがワイヤボンディングパッド(W/Bパッド)形成領域まで到達せず、W/Bパッドが剥離することのないガラスと半導体の接合体を提供すること【解決手段】 圧力センサを構成するガラス基板1上に形成された外部引き出し電極部7の上に一回り小さいW/Bパッド8が形成される。外部引き出し電極部の周囲は露出し、その露出した領域のうち、ダイシングラインとW/Bパッド8の形成位置の間に溝15が形成されていてこれにより、ダイシングラインが外部引き出し電極部の内部を横断する位置となり、外部引き出し電極部にクラックが生じても、係るクラックは溝で止まり、W/Bパッドの形成領域の下側の外部引き出し電極部にまでは達しない。よって、外部引き出し電極部上の密着力は弱まらず、W/Bパッドをガラス基板に密着させ、剥離させない。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面に外部引き出し電極部が設けられるとともに、その外部引き出し電極部の表面にワイヤボンディングパッドが設けられたガラス基板と、半導体基板とを接合して形成される接合体であって、前記外部引き出し電極部は、前記ワイヤボンディングパッドよりも大きい形状からなり、その外部引き出し電極部の周縁が露出するようにし、かつ、前記外部引き出し電極部は、前記ガラス基板の側縁に近接して設けられるとともに、前記外部引き出し電極部の露出する周縁部分のうち、少なくとも前記側縁側に電極未形成の溝を形成してなることを特徴とするガラスと半導体の接合体。
IPC (3件)：
H01L 29/84
, H01L 21/60 301
, H01L 21/301
H01L 29/84 Z
, H01L 21/60 301 P
, H01L 21/78 A
