特許
J-GLOBAL ID：200903079519357624
耐熱中性子遮蔽体及び中性子遮蔽方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
酒井 一
, 蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-337219
公開番号（公開出願番号）：特開2006-145421
出願日： 2004年11月22日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】250°C以上の耐熱性を示すと共に、充分な中性子遮蔽性能を有し、特別な冷却装置を設けなくても、核融合装置における真空容器等の外壁に沿っての設置が可能な耐熱中性子遮蔽体及び該遮蔽体を用いた中性子遮蔽方法を提供すること。【解決手段】本発明の耐熱中性子遮蔽体は、硬化物の耐熱温度が250°C以上のフェノール樹脂100質量部と、炭化ホウ素粉末1質量部以上を有する中性子吸収粉末1〜10質量部とを含む中性子遮蔽組成物を、加熱加圧成形して得られる。本発明の中性子遮蔽方法は、超伝導コイルの内側にドーナツ型真空容器を備えた核融合装置において、少なくとも前記真空容器の外壁に沿って、前記本発明の耐熱中性子遮蔽体を配設したことを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
硬化物の耐熱温度が250°C以上のフェノール樹脂100質量部と、炭化ホウ素粉末1質量部以上を有する中性子吸収粉末1〜10質量部とを含む中性子遮蔽組成物を、加熱加圧成形して得た耐熱中性子遮蔽体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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