特許

J-GLOBAL ID：200903079528594850

光半導体の封止方法

発明者： 篠原 弘信 ,  本多 喜久子
出願人/特許権者： 日本合成ゴム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-030967
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221128
出願日： 1994年02月02日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 フォトカプラ、フォトインタラプタなどの素子内に受光素子と発光素子を同時に搭載し、受光素子と発光素子の間で信号の授受を行なう形態の光半導体を封止する方法に関し、特に生産性、成形性に優れ、しかも耐熱性、透光性樹脂やリードフレームとの密着性に優れた樹脂を用いて封止する光半導体の封止方法を提供する。【構成】 光半導体を透光性樹脂で封止し、次いで非透光性樹脂組成物で封止する光半導体の封止方法であって、前記非透光性樹脂組成物が、ポリアリーレンスルフィド樹脂と無機充填材からなる組成物に熱可塑性ノルボルネン系樹脂を加えることを必須とし、かつ樹脂組成物の熱変形温度が荷重66psiにおいて180°Cを超えたものであることを特徴とする光半導体の封止方法。

請求項（抜粋）：

光半導体を透光性樹脂で封止し、次いで非透光性樹脂組成物で封止する光半導体の封止方法であって、前記非透光性樹脂組成物が、ポリアリーレンスルフィド樹脂と無機充填材からなる組成物に熱可塑性ノルボルネン系樹脂を加えることを必須とし、かつ樹脂組成物の熱変形温度が荷重66psiにおいて180°Cを超えたものであることを特徴とする光半導体の封止方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  C08L 65/00 LNY ,  C08L 81/02 LRG

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂組成物の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-002212   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• 熱可塑性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-122764   出願人：東燃化学株式会社
• 特開昭62-250677