特許
J-GLOBAL ID:200903079529651997

半導体ウエハを研削するための回転研削盤用ワークホルダ及び該ワークホルダを位置決めするための方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩野 平 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-210733
公開番号(公開出願番号):特開平7-122524
出願日: 1994年08月12日
公開日(公表日): 1995年05月12日
要約:
【要約】【目的】 研削工具の回転軸線とワークの回転軸線との相対的空間位置が簡単に且つ高精度で調整可能な装置及び方法を提供する。【構成】 半導体ウエハ10を研削するための回転研削盤用ワークホルダ1であって、回転研削工具の方を向いて被加工半導体ウエハ10を載置する作業面9を有するワークホルダ1に関し、更に、ワークホルダ1を軸方向に支持する圧電素子2に関する。圧電素子2は、互いに独立に作動させることができ、作動時にはそれらの直線寸法が変化し、作動した圧電素子2は、それがワークホルダ1を支持する位置でワークホルダを軸方向に上下動させる。
請求項(抜粋):
半導体ウエハを研削するための回転研削盤用ワークホルダであって、回転研削工具の方を向いて被加工半導体ウエハを載置する回転可能な作業面を有すると共に、ワークホルダを軸方向に支持する手段を有し、前記手段が、互いに独立に作動可能で作動時には直線寸法が変化する圧電素子であり、作動する圧電素子は、それがワークホルダを支持する位置でワークホルダを軸方向に上下動させることを特徴とするワークホルダ。
IPC (9件):
H01L 21/304 331 ,  B08B 1/04 ,  B08B 11/04 ,  B23Q 15/007 ,  B23Q 17/09 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/68 ,  H01L 41/09 ,  B24B 7/04
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭62-124842
  • 特開昭62-181862

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