特許

J-GLOBAL ID：200903079533880259

光結合装置

発明者： 岩崎 勝
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-005428
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190890
出願日： 1992年01月16日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 受発光間の距離を正確にとる。【構成】 耐熱絶縁樹脂基板11の表裏両面に夫々凹部12,13を設け、両凹部12,13の間に通光用の貫通孔31を形成し、受発光両素子14,15を各凹部12,13の底面に搭載して対向させることにより、両素子14,15を耐熱絶縁樹脂基板11の貫通孔31の長さだけ離間させる。

請求項（抜粋）：

発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう対向配置され、これらが透光性樹脂および遮光性樹脂にて樹脂封止されてなる光結合装置において、耐熱絶縁樹脂基板の表面に第一凹部が形成され、耐熱絶縁樹脂基板の裏面に第二凹部が形成され、該第一凹部と第二凹部との間に通光用の貫通孔が形成され、前記第一凹部および第二凹部に薄膜状の立体配線電極部が形成され、前記第一凹部の電極部に発光素子および受光素子のうちのいずれか一方が搭載され、第二凹部の電極部に発光素子および受光素子のうちの他方が搭載され、発光素子の発光面と受光素子の受光面とが面対向されたことを特徴とする光結合装置。