特許
J-GLOBAL ID：200903079544964802
プラズマ処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-052807
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243987
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 長期間安定して被処理対象の試料を処理できるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 処理室100の内側に配置された試料台150上に載置された試料を、処理室100内に生成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理装置において、処理室内壁1面に着脱自在に取付ける部材3の少なくとも1つは、他の部位とは異なる材料31で被覆された部位を有する。部材3のプラズマと接する表面にはY2O3、Yb2O3又はYF3を主成分とした耐プラズマ性材料あるいはこれらの混合材31が被覆される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
処理室の内側に配置された試料台上に載置された試料を、処理室内に生成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理装置において、
前記処理室内壁面に着脱自在に取付ける部材の少なくとも1つは、他の部位とは異なる材料で被覆された部位を有することを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件)：
H01L21/3065
, C23C4/02
, C23C4/04
, C23C4/10
H01L21/302 101D
, C23C4/02
, C23C4/04
, C23C4/10
4K031AA04
, 4K031AB02
, 4K031AB03
, 4K031BA05
, 4K031CB42
, 4K031CB50
, 5F004BB22
, 5F004BB29
, 5F004BB30
出願人引用 (2件)
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プラズマエッチング装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-047278
出願人：東京エレクトロン株式会社
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特許第3426825号公報
審査官引用 (5件)
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