特許

J-GLOBAL ID：200903079549555013

充放電モジュール

発明者： 塚越 雅生
出願人/特許権者： ネミック・ラムダ株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285076
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130980
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】配線用の入力端子と出力端子を夫々少なくとも2個ずつ設けることにより、配線が容易で実装密度の向上等を図ることができる充放電モジュールを提供する。【解決手段】充放電回路をモールド又は匡体内に内蔵して成る充放電モジュールPMの矩形状の基体部2の一端面に、前記充放電回路の入力接点に接続する入力端子4a,4bと前記充放電回路の出力接点に接続する出力端子6a,6bが夫々少なくとも2個ずつ設けられている。複数個の充放電モジュールPMを使用する場合には、各入出力端子4a,4b,6a,6b間をデシーチェーン接続等により配線することにより、配線の引き回し等を行うこと無く、高密度実装を行うことができる。

請求項（抜粋）：

充放電回路をモールド又は匡体の基体部に内蔵して成る充放電モジュールであって、前記基体部の一側端に、前記充放電回路の所定の入力接点に接続する入力端子と前記充放電回路の所定の出力接点に接続する出力端子が夫々少なくとも2個ずつ設けられることを特徴とする充放電モジュール。

IPC (4件)：

H02J 7/00 301 ,  H02J 7/00 ,  H02J 7/00 302 ,  H01M 10/44

FI (4件)：

H02J 7/00 301 A ,  H02J 7/00 A ,  H02J 7/00 302 C ,  H01M 10/44 P