特許
J-GLOBAL ID：200903079557741209
ソケット及びそれを用いた電子部品製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025326
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317271
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 電子部品のリード線をソケットに差込む際のリード線の破損を防止すること。【解決手段】 電子部品10のリード線20をソケットに差込んで電気的に導通した係合状態を作るに際し、リード線を締付けて固定する締付け部材60をソケット本体50に設ける。ソケットは、挿入時に締付け部材の間の適正位置にリード線を導くガイド90A,90Bを含む。ソケットはまた、挿入時にリード線がガイドを押圧する際のガイドの曲がりを防ぐためガイドの後方に配置した支持体を含む。
請求項（抜粋）：
ソケットの中に挿入可能な電子部品のリード線を受入れるように構成され、ソケット及びリード線の間に電気的に導通した係合状態を作るソケットであって、上記リード線を間に挟んで締付け電気的に導通した係合状態を作るように構成された締付け部材を有するソケット本体と、挿入時に、上記締付け部材の間の適正な位置にリード線を導くためのガイドと、上記ガイドの後方に位置し、挿入時に上記リード線が上記ガイドを押圧する際の上記ガイドの変形を防止するための支持体とを具えたソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
