特許
J-GLOBAL ID：200903079560788950
電気伝送線路およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-237993
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085158
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板上に形成した溝の側面に接地側の配線を形成することにより、占有面積を従来よりも少なくした、電気伝送線路を提供する。【構成】 半導体基板11の溝の側壁部分に形成した接地用導体12と溝の底部に形成した信号用導体13から電気伝送線路を構成する。側壁部分に接地用導体12を形成するために横方向の占有面積を減らすことができる。
請求項（抜粋）：
半導体基板と、前記半導体基板上に形成された溝と、前記溝の側面に形成された導体と前記溝の底面に形成された導体とを有し、前記溝の側面に形成された導体と底面に形成された導体により電気信号を伝送することを特徴とする電気伝送線路。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01P 3/08
, H01P 11/00
, H01L 21/3205
