特許

J-GLOBAL ID：200903079563668831

フレキシブルプリント配線板の回路パターンの連続露光装置

発明者： 元 宇淵
出願人/特許権者： 元 宇淵
代理人 (1件)： 竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-195264
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065310
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブルプリント配線板の製造装置において、感光性ドライフィルムがラミネイティングされたロール状態の銅箔積層板に、一定の位置に露光基準ホールと各種作業に必要な作業基準ホールとを一緒に連続的に打抜いておき、この状態の銅箔積層板に露光基準ホールと対応した位置で回路パターンの正確な露光処理を連続して行うこと。【解決手段】 移送に従う移送誤差を除去する供給案内手段10と、正確な位置に回路パターンの間欠露光を連続して行う回路パターン露光手段20と、銅箔積層板100の露光基準ホール(H)を感知し、定めた露光位置への間欠供給を連続して行う定位置移送手段50と、回路パターンを露光された処理積層板100を案内して巻き取ると共に、定位置移送手段50による前記処理積層板100の供給位置が、定められた誤差以上となる場合、自動的に装置を停止して資材の損傷を防止する巻取案内手段60とを備える。

請求項（抜粋）：

銅箔に感光性ドライフィルムがラミネイティングされ、露光基準ホールと各種作業基準ホールとが一括加工処理されているロール状態の処理積層板100の間欠送りが連続して行われると共に、次の移送に伴う移送誤差を除去する供給案内手段10と、前記供給案内手段10から移送される前記処理積層板100の露光基準ホール(H)に対して作用して銅箔表面の正確な位置に回路パターンの間欠露光を連続して行う回路パターン露光手段20と、前記回路パターン露光手段20によって露光処理された処理積層板100を移送すると共に、前記処理積層板100の露光基準ホール(H)を感知して、定められた露光位置に前記処理薄積層板100を間欠的に供給停止する定位置移送手段50と、前記回路パターンが露光された処理積層板100を案内して巻き取ると共に、前記定位置移送手段50による前記処理積層板100の供給位置が、定められた誤差以上となる場合、自動的に装置を停止して資材の損傷を防止する巻取案内手段60とを備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の回路パターンの連続露光装置。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  G03F 7/20 521

FI (2件)：

H05K 3/00 H ,  G03F 7/20 521