特許
J-GLOBAL ID：200903079565136322
弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033146
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235688
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】全体の面積を広げることなくインピーダンス整合回路、分波回路などの周辺回路を内蔵し、かつモジュール全体の高精度な調整を可能とし、回路基板に取り付ける前に不具合なものを除くことを可能にし、モジュール化された弾性表面波装置、及び、これを用いた移動無線端末の小型化を図る。【構成】インピーダンス整合回路や分波回路等の周辺回路を実装したサブ基板の裏面の金属膜を形成した部分に弾性表面波素子チップを載置し、該サブ基板を平面実装型のパッケージ基板に取り付け、金属性の蓋で気密封止し、モジュール化された弾性表面波装置とする。
請求項（抜粋）：
周辺回路の実装されたサブ基板の裏面に弾性表面波素子チップを載置し、該サブ基板を平面実装型のパッケージ基板に取り付け、金属性の蓋で気密封止したことを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2件)：
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