特許

J-GLOBAL ID：200903079567710034

部品実装方法

発明者： 長江 和男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-057378
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246792
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 電子部品実装機において、高精度な実装と同時に、高生産性を実現する部品実装方法を提供すること。【解決手段】 部品吸着工程#14・部品装着工程#17と同時に、リニアスケール計測工程#20・#20′を行う。熱膨張係数が異なる2種のリニアスケールの伸縮の差を検出し、正確なオフセット値を算出する。これを基に、吸着位置計算工程#12・装着位置計算工程#15で各位置に応じたオフセット値を加算することにより、正確な位置決めを可能とする。

請求項（抜粋）：

リニアスケールなどによる位置検出手段を有する電子部品実装機における部品実装方法であって、熱膨張係数の異なる2種のリニアスケールを用い、両リニアスケール間の検出位置の差分を検出することにより、位置決めするためのオフセット値を算出することを特徴とする部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 19/00 301 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• X-Y軸駆動装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-004493   出願人：株式会社テスコン
• 特開平4-009713
  
• 特開平2-179409